针对我国光刻机技术的发展，国外企业多年来一直采取围追堵截的策略。然而中国在这条充满挑战的路途中，实现了重要的技术突破。6月24日，总投资50亿元的国产光刻机工厂在浙江绍兴落地，举世震惊。此举不仅展示了中国在光刻机技术上的长足进步，也让全球最大的光刻机制造商阿斯麦（ASML）感受到了前所未有的竞争压力。
阿斯麦在光刻机领域一直是无可争议的霸主，其拥有全球绝大部分的市场订单。然而，如今的光刻机市场风云变幻，中国的崛起无疑让这个光刻机巨头备感压力。阿斯麦公司成立于1984年，是飞利浦与ASM的合资企业。成立初期，飞利浦并不看好光刻机项目，只是因为在半导体内存项目中无意中发现的技术未被完全淘汰，于是剥离出去进行单独研究。1995年，阿斯麦公司成功上市，逐渐成为独立实体。
在寻求新的资金支持过程中，阿斯麦逐渐获得了美国资本的参与。随后推出了一系列光刻机设备，如PAS2000步进机、TWINSCAN AT等，逐步占据市场，建立了自己的行业地位。2010年，阿斯麦推出了第一台极紫外（EUV）光刻工具原型，开启了光刻机新时代。然而，正因为其在技术上的领先，美国在中美贸易战期间对我国实施了一系列制裁措施，其中也包括针对阿斯麦的合作限制。
2018年，美国政府禁止所有美国产品或与美方有合作关系的企业向我国出口芯片相关设备，其中包括光刻机设备。阿斯麦作为涉美资本的企业，不得不参与对华制裁。然而，与中国市场的断绝往来，使其遭受了不可忽视的经济打击。2023年4月，阿斯麦公布的第一季度财报显示，公司营收、净利润均大幅下滑，新增订单环比下降60%。
不仅仅是阿斯麦，美国及其盟国都因大规模制裁中国而损失惨重，中国也对美国实施了反制措施，尤其是在洗衣机、汽车等产品的传统芯片领域。阿斯麦新任总裁克里斯托夫·富凯在股东大会上对美国的制裁政策公开表达了不满，并批评这种手段无异于“自断财路”。
事实上，美国对中国半导体行业的制裁反而促使中国加速自主研发。尽管中国的半导体行业起步较晚，但起步晚并不代表没有希望。经过不断探索和追赶，中国在半导体技术上逐步取得了重要进展。自20世纪初西方提出和开发半导体材料以来，中国经历了闭关锁国、战乱频繁的历史，直到新中国成立后，特别是改革开放后才有能力大力发展科技事业。
尽管面临国际制裁，中国凭借坚定信念和不断努力，逐步走出被动局面。1985年，中电科45所研制出分步式投影光刻机，然而产品远不及国际水平。持续的制造瓶颈和市场份额低导致“造不如买”的思潮一度盛行。2020年，中国光刻机市场中国产设备占比不到3%。
面对美国的制裁，中国痛定思痛，加大资金投入，注重技术突破，启动光刻机自主研发。通过拆解、优化外国光刻机零件，中国光刻机技术逐步实现突破。为完成自主研发目标，中国还积极引进和培养科技人才，提升回国人员待遇，增加留学生回归率，同时开展市场反制措施。
如今，50亿元投资注入绍兴光刻机工厂，昭示着中国在半导体领域的巨大进步。相信在国人共同努力下，中华将迎来技术崛起，塑造新的全球产业格局。
