在最近的聯發科新品發布會上,一款由小米集團高級副總裁、手機部總裁曾學忠手握的神秘手機引起了公眾的廣泛關注。據網友們的推測,這款手機可能是尚未公開的Redmi K70 Pro。
從外觀設計來看,這款手機以中置打孔設計為亮點,使用的是直屏而非曲面屏,但其邊框異常細薄。這樣的設計使得這款手機的屏占比看起來較小米14系列的還要高,為人們帶來驚艳的視覺效果。這種外觀設計不僅美觀而且在實際操作中可以帶來良好的使用體驗。
根據之前的傳聞,Redmi K70 Pro將會繼續采用2K OLED屏幕和金屬中框,這樣的高配置將為用戶帶來更加細緻及流暢的視覺體驗,同時也能使整機呈現高檔次和質感。
成為眾人關注焦點的還有小米中國區總裁、Redmi 品牌總經理卢伟冰的一番言論,他表示,即將在年內推出的Redmi K70 Pro,具體的發布時間將由小米官方說了算。然而至今,官方還未公佈Redmi K70 Pro的具體發布時間。
值得一提的是,在聯發科的發布會上,曾學忠發言表示,小米將會繼續和聯發科進行深度合作,祝賀聯發科順利推出天玑 9300 處理器。然而,對於Redmi K70 Pro會使用什麼處理器,尚未有明確消息。縱使大家猜測Redmi K70 Pro可能會使用天玑 9300 處理器,但根據目前的情況來看,使用高通的騁龍8 Gen3平台的可能性更高。
塵封真相只等官方揭曉,讓我們共同期待這款高畫質、高視覺體驗的Redmi K70 Pro能早日與眾人見面。其極致的外觀設計和操作體驗,必將引來一場新的科技風暴,我們讓我們期待它的到來,期待它帶給我們的全新體驗。